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Résumé : Sous forme de fiches, une présentation de l'ensemble des actions techniques et des démarches administratives à effectuer dans toute opération de construction, depuis les études préalables jusqu'à l'achèvement de l'ouvrage. Edition à jour des nouveaux CCAG maîtrise d'oeuvre et travaux, et complétée d'articles sur le développement durable et la propriété intellectuelle.

Résumé : L'ouvrage rappelle les éléments importants de la préparation et du suivi de chantier en présentant les principales étapes. Il donne des solutions rapides à toutes les questions que peuvent se poser les conducteurs de travaux, tout en faisant référence aux textes de lois. Avec un répertoire des adresses professionnelles à jour

Résumé : Fiches sur les étapes du déroulement d'un chantier et les méthodes de suivi de chantier du point de vue technique, administratif, financier et humain. Edition à jour du nouveau cahier des clauses administratives générales (CCAG) travaux paru en avril 2021. ©Electre 2021

Résumé : L'ouvrage s'attache à structurer la maîtrise d'ouvrage et à créer des conditions de fonctionnement et de coordination adéquates pour que les intervenants puissent assumer pleinement leur rôle et contribuer à la cohérence, la qualité, la pérennité et la réussite économique de toute construction.

Résumé : Quarante outils afin de simplifier et de sécuriser les procédures des marchés de travaux ou de prestations intellectuelles. L'auteur évoque notamment les étapes de préparation, la mise en concurrence, la remise de candidatures ou les offres de marché. ©Electre 2020

Résumé : Une méthodologie pour préparer les concours externe et interne de technicien territorial ou principal, ainsi que pour les examens professionnels. Avec un panorama des connaissances, de nombreux tests et des rappels de cours. ©Electre 2021

Résumé : La 4ème de couv. indique : "Cette rubrique aborde la physique des solides, la technologie des semi-conducteurs, des architectures de composants, les méthodologies de conception et les logiciels d'aide associés, ainsi que les techniques de packaging des composants électroniques. Elle s'adresse à un public large d'ingénieurs et de scientifiques"

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